2025年HBM价格涨约5%至10%

据市场分析机构调研机构集邦咨询发布的研报，2025年HBM内存价格预计将上涨约5%至10%。

　　HBM（HighBandwidthMemory），又称高带宽内存，是一种用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用的3D堆叠式DRAM（DynamicRandom-AccessMemory）内存。HBM具有高带宽、低功耗、小体积等特点，是目前最先进的内存技术之一。

　　HBM价格上涨的原因主要有AI应用的快速发展，对HBM的需求也越来越旺盛。目前，HBM的生产主要由三星、镁光和SK海力士等几家厂商垄断，而这些厂商的HBM产能有限。近年来，原材料价格持续上涨，也导致了HBM生产成本的上升。

　　调研机构集邦咨询预计，在2025年，HBM的价格将继续保持上涨趋势。其中，HBM2e和HBM3的价格涨幅预计将在5%至10%之间，而HBM3e的价格涨幅则可能更高，达到10%以上。

　　HBM价格上涨，将对HPC和AI应用的成本造成一定影响。不过，随着HBM技术的不断成熟和产能的逐渐释放，预计HBM价格将在未来有所下降。