台积电2纳米是成功关键 在与客户紧密合作

       三大晶圆代工厂的2纳米殊死战进入白热化。台积电预计2024年内为重要客户完成芯片设计，并开始进行验证；英特尔20A制程也将在2024年进入量产；三星将在6月正式推出SF2的2纳米，周边PDK、EDA工具和授权IP配套也会在2024年第二季完成。面对强势竞争，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示，成功关键在与客户的合作。

　　米玉杰近期与AMD首席技术长Mark Papermaster展开关于2纳米的对话，揭露2纳米发展的艰难过程，他表示，台积电自0.5微米到2纳米，在30多年里，芯片管的微缩超过4,000倍，随着过程升级，制程变得越来越有挑战性，他强调，2纳米之后仍有发展空间，成功关键在于与客户紧密配合。

　　他强调，7纳米之后，台积电每一代制程都导入新技术，其中2纳米将以更复杂的GAAFET技术、暂定2025年量产。米玉杰透露，先进制程的进化还未停止，机会和挑战并存，台积电采用双研发团队，尽管目前每代制程开发周期长达五年甚至七年，明显放缓、但脚步从未停止。

　　Mark Papermaster指出，现有代工市场，芯片厂与代工业者更需要密切的合作。他认为，台积电所强调的设计过程协同优化重要性与日俱增。可聚焦客户真实需求，有助识别过于极端但缺乏市场价值的制程路线、减少研发压力；另外，协助客户产品在性能、功耗、芯片面积三大要素间取得平衡。

　　米玉杰强调，2纳米乃至更先进的制程，不再是晶圆代工厂闭门造车，而是需要更多设计公司助力，伴随制程不断推进，代工厂和Fabless结合更加紧密，多方合作、延续摩尔定律。