聚首皖江论“芯”事 2026安徽共探半导体产业新航向

2026年5月22日至24日，合肥滨湖国际会展中心迎来了中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会的盛大启幕。这场覆盖30000平方米展区的行业盛会，以多元视角全方位呈现了安徽半导体产业从技术突破到生态构建的完整发展脉络，成为观察中国半导体产业自主创新进程的重要窗口。

展会的核心价值在于勾勒出安徽半导体"全链条布局"的发展底色。作为国家战略性产业的重要承载地，安徽已集聚超过500家集成电路企业，构建起从芯片设计、晶圆制造、封装测试到材料、装备支撑的完整产业链体系。在展区布局上，这一产业优势得到充分展现：IC设计专区的AI算力芯片、汽车智能芯片密集亮相，晶圆制造展区直击先进制程工艺突破，封装测试专区展示高效可靠的后道处理方案，而半导体材料与装备专区则成为国产化突破的集中秀场。从上游的电子级羟胺等核心材料，到中游的清洗设备、蚀刻液处理系统，再到下游的MEMS传感器等应用产品，全链条展品矩阵清晰勾勒出安徽半导体产业的发展路径。

技术突破是本次展会呈现的产业发展核心动能。展会现场，多项填补国内空白的创新成果彰显了安徽在半导体领域的硬核实力。安徽百昊晟科技展出的50%电子级羟胺产品，金属离子含量控制在5PPB以内，成功打破国外垄断，为半导体清洗、光刻胶合成提供了可靠的国产替代方案。合肥孚煊自动化带来的手动清洗设备，精准匹配功率半导体制造的关键工艺需求，其自主研发的蚀刻液循环再生设备更实现了废蚀刻液全量循环再生与零排放，契合产业绿色化转型趋势。更令人瞩目的是全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器的亮相，其35%的探测效率与迷你化体积刷新世界纪录，成为量子信息领域的标志性突破。这些成果共同印证了安徽从"跟跑"向"领跑"跨越的产业升级轨迹。

产业集群的协同发展构成了安徽半导体的生态优势。展会不仅是企业的展示平台，更是区域产业活力的集中体现。合肥新站高新区带来的"聚链成势"成果令人瞩目，该区已汇聚65家集成电路上下游企业，总投资超千亿元，晶合集成等3家企业登陆科创板，12英寸硅基晶圆代工月产能即将突破15万片。蚌埠传感谷则以全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线的投产成果，彰显了皖北半导体产业的崛起力量，其3万片的月产能规划将强化长三角传感产业核心地位。这种"核心区引领、多区域协同"的发展格局，通过展会的区域特色展区得到生动呈现。

展会同期举办的高端论坛与对接活动，进一步延伸了产业发展脉络的探讨维度。围绕"赋能‘芯’动能，共绘新蓝图"的核心定位，全球行业专家、企业高管齐聚一堂，聚焦功率半导体在新能源汽车、数据中心的应用，解读产业政策导向，研判技术创新趋势。青年科学家论坛与创新项目路演则搭建起产学研融合的桥梁，为产业发展注入持续创新活力。多元化的交流形式让展会超越了成果展示的范畴，成为产业智慧碰撞、资源协同的核心枢纽。

从单一技术突破到全链条成熟，从企业单点发力到产业集群共进，2026安徽半导体展会清晰呈现了一条政策引领、创新驱动、生态协同的产业发展脉络。这场盛会不仅是安徽半导体产业发展成就的集中检阅，更预示着在"中国制造2025"与"十四五"规划的指引下，安徽正以更强劲的"芯"动力，书写中国半导体产业自主可控的新篇章。

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